Страница - 181, Книга начинающего радиолюбителя




диоэлементы, включая транзисторы и микросхемы в бес-корпусном или корпусном исполнении. Сборка микромо-дулей производится по обычной технологии. Поэтому они собираются из таких же радиоэлементов, которые используются при обычном монтаже. Отсюда следует, что габариты микромодулей существенно больше, чем габариты микросхем той же сложности. Специализированное производство микромодулей при тщательном контроле качества обеспечивает их повышенную надежность, хотя она значительно ниже надежности микросхем, особенно полупроводниковых.

Микромодули различаются конструктивным исполнением. Наиболее широкое применение нашли микромодули этажерочной конструкции, выполненные в виде пакета тонких пластин размером 9,6 X 9,6 мм, собранных в столбик высотой от 5 до 25 мм. Каждая пластина содержит один или несколько элементов схемы, а выводы расположены по краям — обычно по три вывода с каждой из четырех сторон. Часть выводов может быть холостыми, не подключенными к элементам, расположенным на пластине. После сборки пластин в столбик их выводы припаиваются к поперечным проводникам, которыми осуществляется соединение пластин между собой и производится герметизация микромодуля. Те же поперечные проводники являются выводами микромодуля.

Помимо этажерочной конструкции бывают микромодули и других конструктивных исполнений — плоские, таблеточные, цилиндрические.

16. ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫЕ ПРИБОРЫ

16.1. ТЕРМОЭЛЕКТРОННАЯ ЭМИССИЯ

Работа большинства электровакуумных приборов основана на термоэлектронной эмиссии — испускании электронов с поверхности металла при его нагреве. При повышении температуры металла электроны, находящиеся в зоне проводимости, приобретают дополнительную энергию, достаточную для преодоления работы выхода. При наличии электрического поля, вырвавшиеся из нагретого металла, электроны движутся под его воздействием. Если же поле отсутствует, они падают обратно, но на их место вылетают другие, и в пространстве над^по* верхностью накаленного металла образуется электрон

184