Страница - 384, Справочник конструктора радиолюбителя 1983




I

384    Основы конструирования и монтаж радиоаппаратуры    Разд. 11

Монтаж элементов радиоаппаратуры

На печатных платах с односторонним фольги-рованием транзисторы, полупроводниковые диоды, резисторы и конденсаторы размещают со стороны, свободной от фольги, пропускают их выводы сквозь отверстия в контактных площадках и припаивают выводы к печатным проводникам.

При монтаже полупроводниковых диодов, транзисторов, микросхем, резисторов, конденсаторов, переключателей, реле, ламповых панелей и разъемов следует руководствоваться правилами их монтажа, выполнение которых гарантирует нормальную работу этих элементов. Эти правила следующие:

1.    Так как современные элементы имеют малые размеры, а некоторые и сложное устройство, все электромонтажные операции надо выполнять тщательно и аккуратно.

2.    Перед пайкой можно проводить формовку только выводов, выполненных из тонкого материала. При этом выводы допустимо изгибать на расстоянии не менее 5—8 мм от корпуса или вершины стеклянного проходного изолятора (рис.

11.20, а),а радиус изгиба должен быть, по крайней мере, в 3 раза больше диаметра вывода (рис.

11.20,6),

3.    Пайку выводов обычных радиоэлементов, в том числе биполярных транзисторов, можно выполнять с применением стандартного паяльника мощностью 40 Вт, рассчитанного на непосредственное включение в электросеть напряжением 220 или 127 В. При монтаже аппаратуры с полевыми транзисторами и микросхемами следует применять низковольтный паяльник с регулируемой температурой нагрева. Включают такой паяльник через понижающий трансформатор, заземляя его вторичную обмотку. Применение автотрансформатора недопустимо!

Процесс пайки должен быть кратковременным — не более 3—8 с. Повторную пайку того же соединения (при необходимости) можно проводить не ранее чем через 3—4 мин.

Выводы элементов во время пайки необходимо держать плоскогубцами (рис. 11.20,в) или использовать другой какой-либо теплоотвод, иначе возможен перегрев элементов, что может привести к необратимому ухудшению их параметров (наиболее чувствительны к перегреву полупроводниковые приборы и микросхемы).    §

4.    Поскольку полевые транзисторы и микросхемы могут быть повреждены электрическими зарядами небольшого потенциала, при монтаже этих полупроводниковых приборов необходимо принимать следующие дополнительные меры зашиты:

а)    работу проводить на столе, поверхность которого покрыта хлопчатобумажным материалом или антистатическим линолеумом;

б)    применять деревянные стулья с матерчатой (не синтетической!) обивкой и электропроводящие настилы под ногами, обувь на кожаной подошве и одежду из хлопчатобумажной ткани;

в)    заземлять надежно рабочий инстумент ѵ(жало паяльника, пинцет и т. п.) и корпус (общую шину) монтируемого устройства, панели; использовать заземляющий браслет;

г)    исключать возможность соприкосновения выводов полевых транзисторов и микросхем с предметами, для которых свойственна возможность сильной электризации, например с предметами из синтетических материалов.

5.    Пайку выводов переключателей и реле следует вести так, чтобы в контакты не попали расплавленный флюс и припой (рис. 11.20,г), которые могут нарушить нормальную работу этих элементов.

6.    При подпаивании проводников к контактам ламповых панелей или разъемов необходимо в панели вставлять радиолампы, а в разъемы — их ответные части; это уменьшает вероятность затекания в контакты расплавленного припоя и флюса.

7.    Для закрепления деталей (крлме малогабаритных) на плате следует пользоваться клеем, специальными держателями и скобами (рис. 11.20.д).


Рис. 11.20